GIS局部放电主要由下列缺陷引发

GIS局部放电主要由下列缺陷引发：
*载流导体表面缺陷：如毛刺，尖角，等引起导体表面电厂强度不均匀，这种缺陷通常在制造或安装时造成的，在稳定的工频电压下不易引起击穿，但在操作或冲击电压下很可能引起击穿。
*绝缘子表面缺陷：如制造质量**，绝缘子有气泡或裂纹，安装**下的污迹，尘埃等。
*GIS筒内在制造和安装过程中存在的自由导电微粒。
*导体部分接触**。
AIAcompact主要特点：
1．可连接声波传感器
2．可连接特高频（UHF）传感器（300MHz-2GHz）
3．仪器自动识别传感器类型
4．内置可充电电池，携带方便，测量快速
5．红外同步装置
6． RS232接口，连接电脑可进行深入技术分析
7．高灵敏度：1mv或1pc
8． LCD显示屏
9．三种显示模式

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